processeur
De Vulgum Techus
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Sommaire
Lexique
- APU : accelerated processing unit = processeur + puce graphique (GPU)
- CPU : central processing unit = sigle désignant un processeur
- delidding : opération qui consiste à ôter le headspreader du processor pour un overclocking extrême à l'azote liquide
- die cut : processus de découpe d'un waffer pour en séparer les processeurs unitaires (die)
- fondeur : fabricant de processeurs (exemple Intel)
- GPU : graphic processing unit = processeur/puce graphique
- headspeader : cache métallique qui protège le processeur et permet son refroidissement via le radiateur du ventirad
- MPU : sigle anglais pour motion processor unit une puce spécialisée dans le traitement du mouvement en 3D (vélocité & orientation)
- pâte thermique : pâte servant à optimiser l'échange thermique entre le processeur et le radiateur
- radiateur' : partie métallique et fixe du ventirad qui est en contact avec le heatspeader
- SKU : sigle anglais pour Stock Keeping Unit qui sert de numéro d'identification d'un processeur
- ventirad : radiateur surmonté d'un ou deux ventilateurs servant à refroidir un processeur
- waffer : galette de silice pur servant de base à la fabrication d'un processeur
- yield : anglais pour rendement = taux de processeurs fonctionnel dans un waffer
Principaux fondeurs
- Intel
- TSMC
- Samsung Semiconductor
- Global Foundries (GloFo)
- UMC
- SMIC
- Ruselectronics
- PowerChip
Vidéos
| Global Foundries : Sand to Silicon | Die Shrinks as Fast As Possible |
|---|---|
Informations CPU
Windows
- Windows + R & devmgmt.msc + Enter
- Ouvrir Processeur
- Clic droit sur l'un des cores
- Choisir Propriétés
- Cliquer sur l'onglet Détails
- Lister les propriétés dans la colonnes Propriétés
Linux
- lscpu
- cat /proc/cpuinfo
Programmes utiles
Benchmark
-> voir benchmark
Overclocking
Liens utiles
- La Ruche La Question Technique : c'est fabriqué comment, un processeur ?
Articles externes
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