processeur : Différence entre versions
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* [http://www.tomshardware.fr/articles/test-pate-thermique,2-882.html Tom's Hardware - 28/11/16] Le comparatif ultime de '''82''' pâtes thermiques sur '''CPU''' et '''[[GPU]]''' | * [http://www.tomshardware.fr/articles/test-pate-thermique,2-882.html Tom's Hardware - 28/11/16] Le comparatif ultime de '''82''' pâtes thermiques sur '''CPU''' et '''[[GPU]]''' | ||
* [http://www.tomshardware.fr/articles/smm-hack-intel,1-56979.html Tom's Hardware - 07/08/15] Découverte d'une '''faille critique''' dans tous les '''CPU [[Intel]]''' depuis '''20 ans''' | * [http://www.tomshardware.fr/articles/smm-hack-intel,1-56979.html Tom's Hardware - 07/08/15] Découverte d'une '''faille critique''' dans tous les '''CPU [[Intel]]''' depuis '''20 ans''' | ||
Version du 6 novembre 2017 à 16:30
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Sommaire
Lexique
- APU : sigle pour l'anglais Accelerated Processing Unit = processeur + puce graphique (GPU)
- CPU : sigle pour l'anglais Central Processing Unit = processeur
- delidding : opération qui consiste à ôter le headspreader du processor pour un overclocking extrême à l'azote liquide
- die cut : processus de découpe d'un waffer pour en séparer les processeurs unitaires (die)
- fondeur : fabricant de processeurs (exemple Intel)
- GPU : graphic processing unit = processeur/puce graphique
- headspeader : cache métallique qui protège le processeur et permet son refroidissement via le radiateur du ventirad
- MPU : sigle pour l'anglais Motion Processor Unit une puce spécialisée dans le traitement du mouvement en 3D (vélocité & orientation)
- MT : sigle pour l'anglais multi-thread
- pâte thermique : pâte servant à optimiser l'échange thermique entre le processeur et le radiateur
- radiateur : partie métallique et fixe du ventirad qui est en contact avec le heatspeader
- SKU : sigle pour l'anglais Stock Keeping Unit qui sert de numéro d'identification d'un processeur
- ST : sigle pour l'anglais single thread
- thermal paste : anglais pour pâte thermique
- ventirad : radiateur surmonté d'un ou deux ventilateurs servant à refroidir un processeur
- waffer : galette de silice pur servant de base à la fabrication d'un processeur
- yield : anglais pour rendement = taux de processeurs fonctionnel dans un waffer
Principaux fondeurs
- Intel
- TSMC
- Samsung Semiconductor
- Global Foundries (GloFo)
- UMC
- SMIC
- Ruselectronics
- PowerChip
Vidéos
| Global Foundries : Sand to Silicon | Die Shrinks as Fast As Possible |
|---|---|
Informations CPU
Windows
- Windows + R & devmgmt.msc + Enter
- Ouvrir Processeur
- Clic droit sur l'un des cores
- Choisir Propriétés
- Cliquer sur l'onglet Détails
- Lister les propriétés dans la colonnes Propriétés
Linux
- lscpu
- cat /proc/cpuinfo
Programmes utiles
Benchmark
-> voir benchmark
Optimisation
- bitsum.com CPU Balance Pro : équilibre l'usage des cores pour un usage CPU optimum -> http://vt.cx/d7
- bitsum.com Process Lasso : améliore le rendement des CPU tout en favorisant les économies d'énergie
Overclocking
Liens utiles
- La Ruche La Question Technique : c'est fabriqué comment, un processeur ?
Articles externes
- Power Electronic News - 06/11/17 Household substitutes for CPU thermal paste
- Tom's Hardware - 28/11/16 Le comparatif ultime de 82 pâtes thermiques sur CPU et GPU
- Tom's Hardware - 07/08/15 Découverte d'une faille critique dans tous les CPU Intel depuis 20 ans
- tom's Hardware - 25/06/15 Pirater un PC portable à 50 cm de soi en capturant les informations de son processeur
- ExtremeTech - 07/11/14 What does a CPU do when it’s doing nothing?
- ExtremeTech - 04/09/14 How L1 and L2 CPU caches work, and why they’re an essential part of modern chips
- ExtremeTech - 25/08/14 The final ISA showdown: Is ARM, x86, or MIPS intrinsically more power efficient?
