processeur : Différence entre versions
De Vulgum Techus
(→Lexique) |
|||
Ligne 1 : | Ligne 1 : | ||
+ | [[Catégorie:AMD]] | ||
[[Catégorie:Matériel]] | [[Catégorie:Matériel]] | ||
[[Catégorie:PC]] | [[Catégorie:PC]] | ||
Ligne 5 : | Ligne 6 : | ||
'''Raccourci''' vers cette page : [[CPU]] | '''Raccourci''' vers cette page : [[CPU]] | ||
<html> | <html> | ||
− | <script | + | <script async src="//pagead2.googlesyndication.com/pagead/js/adsbygoogle.js"></script> |
− | + | <!-- VT2 --> | |
− | + | <ins class="adsbygoogle" | |
− | + | style="display:inline-block;width:468px;height:60px" | |
− | + | data-ad-client="ca-pub-3341840374417340" | |
− | + | data-ad-slot="6349432125"></ins> | |
− | + | <script> | |
− | </ | + | (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({}); |
− | <script | + | |
− | + | ||
</script> | </script> | ||
</html> | </html> | ||
Ligne 39 : | Ligne 38 : | ||
= Principaux fondeurs = | = Principaux fondeurs = | ||
− | |||
* TSMC | * TSMC | ||
* Samsung Semiconductor | * Samsung Semiconductor | ||
+ | * Intel | ||
* Global Foundries (GloFo) | * Global Foundries (GloFo) | ||
* UMC | * UMC | ||
Ligne 82 : | Ligne 81 : | ||
== Overclocking == | == Overclocking == | ||
− | = | + | = Liens utiles = |
* [https://laruche.com/2014/06/07/lqt-fabrication-cpu-processeur-549393 La Ruche] La Question Technique : c'est fabriqué comment, un '''processeur''' ? | * [https://laruche.com/2014/06/07/lqt-fabrication-cpu-processeur-549393 La Ruche] La Question Technique : c'est fabriqué comment, un '''processeur''' ? | ||
Ligne 94 : | Ligne 93 : | ||
* [https://www.extremetech.com/extreme/188396-the-final-isa-showdown-is-arm-x86-or-mips-intrinsically-more-power-efficient ExtremeTech - 25/08/14] The final '''ISA''' showdown: Is '''ARM, x86''', or '''MIPS''' intrinsically more power efficient? | * [https://www.extremetech.com/extreme/188396-the-final-isa-showdown-is-arm-x86-or-mips-intrinsically-more-power-efficient ExtremeTech - 25/08/14] The final '''ISA''' showdown: Is '''ARM, x86''', or '''MIPS''' intrinsically more power efficient? | ||
− | = Articles | + | = Articles Vulgum Techus = |
* [[comparateurs_de_spécifications#Processeurs|Comparateurs de processeurs]] | * [[comparateurs_de_spécifications#Processeurs|Comparateurs de processeurs]] | ||
* [[cartes mères]] | * [[cartes mères]] | ||
* [[CPU fan error]] | * [[CPU fan error]] | ||
+ | * [[GPU]] | ||
* [[mémoires]] | * [[mémoires]] | ||
* [[cartes graphiques]] | * [[cartes graphiques]] |
Version du 10 juillet 2019 à 17:28
Lien court vers cette page : https://vt.cx/CPU QR code vers cette page : https://vt.cx/CPU.qr Raccourci vers cette page : CPU
Sommaire
Lexique
- APU : sigle pour l'anglais accelerated processing unit = processeur + GPU (AMD)
- CPU : sigle pour l'anglais central processing unit = processeur
- delidding : opération qui consiste à ôter le headspreader du processeur soit pour améliorer ses caractéristiques thermales soit pour un overclocking extrême à l'azote liquide -> voir https://vt.cx/delid
- die cut : processus de découpe d'un waffer pour en séparer les processeurs unitaires (die)
- fondeur : fabricant de processeurs (exemple Intel)
- GPU : graphic processing unit = processeur/puce graphique
- headspeader : cache métallique qui protège le processeur et permet son refroidissement via le radiateur du ventirad
- MCM : multi-chip module
- MPU : sigle pour l'anglais Motion Processor Unit une puce spécialisée dans le traitement du mouvement en 3D (vélocité & orientation)
- MT : sigle pour l'anglais multi-thread
- pâte thermique : pâte servant à optimiser l'échange thermique entre le processeur et le radiateur
- radiateur : partie métallique et fixe du ventirad qui est en contact avec le heatspeader
- SKU : sigle pour l'anglais Stock Keeping Unit qui sert de numéro d'identification d'un processeur
- ST : sigle pour l'anglais single thread
- thermal paste : anglais pour pâte thermique
- ventirad : radiateur surmonté d'un ou deux ventilateurs servant à refroidir un processeur
- waffer : galette de silice pur servant de base à la fabrication d'un processeur
- yield : anglais pour rendement = taux de processeurs fonctionnel dans un waffer
Principaux fondeurs
- TSMC
- Samsung Semiconductor
- Intel
- Global Foundries (GloFo)
- UMC
- SMIC
- Ruselectronics
- PowerChip
Vidéos
Global Foundries : Sand to Silicon | Die Shrinks as Fast As Possible | Delidding a $1000 CPU - Worth the RISK?? |
---|---|---|
Informations CPU
Windows
- Windows + R & devmgmt.msc + Enter
- Ouvrir Processeur
- Clic droit sur l'un des cores
- Choisir Propriétés
- Cliquer sur l'onglet Détails
- Lister les propriétés dans la colonnes Propriétés
Linux
- lscpu
- cat /proc/cpuinfo
Programmes utiles
Benchmark
-> voir benchmark
Optimisation
- bitsum.com CPU Balance Pro : équilibre l'usage des cores pour un usage CPU optimum -> http://vt.cx/d7
- bitsum.com Process Lasso : améliore le rendement des CPU tout en favorisant les économies d'énergie
Sécurité
- grc.com SecuAble : vérifie si le processeur dispose des fonctions de sécurité Hardware D.E.P., NX, XD & EVP
Overclocking
Liens utiles
- La Ruche La Question Technique : c'est fabriqué comment, un processeur ?
Articles externes
- Power Electronic News - 06/11/17 Household substitutes for CPU thermal paste
- Tom's Hardware - 28/11/16 Le comparatif ultime de 82 pâtes thermiques sur CPU et GPU
- Tom's Hardware - 07/08/15 Découverte d'une faille critique dans tous les CPU Intel depuis 20 ans
- tom's Hardware - 25/06/15 Pirater un PC portable à 50 cm de soi en capturant les informations de son processeur
- ExtremeTech - 07/11/14 What does a CPU do when it’s doing nothing?
- ExtremeTech - 04/09/14 How L1 and L2 CPU caches work, and why they’re an essential part of modern chips
- ExtremeTech - 25/08/14 The final ISA showdown: Is ARM, x86, or MIPS intrinsically more power efficient?