processeur : Différence entre versions

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* [https://laruche.com/2014/06/07/lqt-fabrication-cpu-processeur-549393 La Ruche] La Question Technique : c'est fabriqué comment, un '''processeur''' ?
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* [https://www.irif.fr/~carton/Enseignement/Architecture/Cours/Production/ IRIF] Fabrication d'un micro-processeur
  
 
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Version actuelle en date du 8 décembre 2019 à 19:43

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Lexique

  • APU : sigle pour l'anglais accelerated processing unit = processeur + GPU (AMD)
  • chiplet : technique de fabrication permettant de séparer un processeur en plusieurs unités dont la taille de gravure peut varier d'une unité à l'autre
  • CPU : sigle pour l'anglais central processing unit = processeur
  • delidding : opération qui consiste à ôter le headspreader du processeur soit pour améliorer ses caractéristiques thermales soit pour un overclocking extrême à l'azote liquide -> voir https://vt.cx/delid
  • die cut : processus de découpe d'un waffer pour en séparer les processeurs unitaires (die)
  • fondeur : fabricant de processeurs (exemple Intel)
  • GPU : graphic processing unit = processeur/puce graphique
  • headspeader : cache métallique qui protège le processeur et permet son refroidissement via le radiateur du ventirad
  • MCM : multi-chip module
  • MPU : sigle pour l'anglais Motion Processor Unit une puce spécialisée dans le traitement du mouvement en 3D (vélocité & orientation)
  • MT : sigle pour l'anglais multi-thread
  • pâte thermique : pâte servant à optimiser l'échange thermique entre le processeur et le radiateur
  • radiateur : partie métallique et fixe du ventirad qui est en contact avec le heatspeader
  • SKU : sigle pour l'anglais Stock Keeping Unit qui sert de numéro d'identification d'un processeur
  • ST : sigle pour l'anglais single thread
  • thermal paste : anglais pour pâte thermique
  • ventirad : radiateur surmonté d'un ou deux ventilateurs servant à refroidir un processeur
  • waffer : galette de silice pur servant de base à la fabrication d'un processeur
  • yield : anglais pour rendement = taux de processeurs fonctionnel dans un waffer

Principaux fondeurs

  • TSMC
  • Samsung Semiconductor
  • Intel
  • Global Foundries (GloFo)
  • UMC
  • SMIC
  • Ruselectronics
  • PowerChip

Vidéos

Global Foundries : Sand to Silicon Die Shrinks as Fast As Possible Delidding a $1000 CPU - Worth the RISK??

Informations CPU

Windows

  • Windows + R & devmgmt.msc + Enter
  • Ouvrir Processeur
  • Clic droit sur l'un des cores
  • Choisir Propriétés
  • Cliquer sur l'onglet Détails
  • Accéder aux propriétés dans la liste déroulante Propriétés

Linux

  • lscpu
  • cat /proc/cpuinfo

Programmes utiles

Benchmark

-> voir benchmark

Optimisation

  • bitsum.com CPU Balance Pro : équilibre l'usage des cores pour un usage CPU optimum -> https://vt.cx/d7
  • bitsum.com Process Lasso : améliore le rendement des CPU tout en favorisant les économies d'énergie

Sécurité

  • grc.com SecuAble : vérifie si le processeur dispose des fonctions de sécurité Hardware D.E.P., NX, XD & EVP

Overclocking

Liens utiles

  • IRIF Fabrication d'un micro-processeur

Articles externes

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Commentaires

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