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* '''CPU''' : sigle pour l'anglais central processing unit = processeur
 
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* '''delidding''' : opération qui consiste à ôter le headspreader du processeur soit pour améliorer ses caractéristiques thermales soit pour un overclocking extrême à l'azote liquide -> voir https://vt.cx/delid
 
* '''delidding''' : opération qui consiste à ôter le headspreader du processeur soit pour améliorer ses caractéristiques thermales soit pour un overclocking extrême à l'azote liquide -> voir https://vt.cx/delid
 
* '''die cut''' : processus de découpe d'un waffer pour en séparer les processeurs unitaires (die)
 
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* '''fondeur''' : fabricant de processeurs (exemple '''[[Intel]]''')
 
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* '''headspeader''' : cache métallique qui protège le processeur et permet son refroidissement via le ''radiateur'' du ''ventirad''
 
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* '''MPU''' : sigle pour l'anglais Motion Processor Unit une puce spécialisée dans le traitement du mouvement en '''[[3D]]''' (vélocité & orientation)
 
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* [https://bitsum.com bitsum.com] '''Process Lasso''' : améliore le rendement des '''CPU''' tout en favorisant les économies d'énergie
 
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* [https://laruche.com/2014/06/07/lqt-fabrication-cpu-processeur-549393 La Ruche] La Question Technique : c'est fabriqué comment, un '''processeur''' ?
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* [https://www.irif.fr/~carton/Enseignement/Architecture/Cours/Production/ IRIF] Fabrication d'un micro-processeur
  
 
= Articles externes =
 
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* [https://www.powerelectronicsnews.com/technology/thermal-management/household-substitutes-for-cpu-thermal-paste Power Electronic News - 06/11/17] Household substitutes for CPU thermal paste
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* [https://www.powerelectronicsnews.com/problems-solutions/household-substitutes-for-cpu-thermal-paste Power Electronic News - 06/11/17] Household substitutes for CPU thermal paste
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* [https://www.tomshardware.fr/articles/test-pate-thermique,2-882.html Tom's Hardware - 28/11/16] Le comparatif ultime de '''82''' pâtes thermiques sur '''CPU''' et '''[[GPU]]'''
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* [https://www.tomshardware.fr/le-comparatif-ultime-de-87-pates-thermiques-sur-cpu-et-gpu/ Tom's Hardware - 28/11/16] Le comparatif ultime de 82 pâtes thermiques sur CPU et GPU
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* [https://www.tomshardware.fr/articles/smm-hack-intel,1-56979.html Tom's Hardware - 07/08/15] Découverte d'une '''faille critique''' dans tous les '''CPU [[Intel]]''' depuis '''20 ans'''
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* [https://www.tomshardware.fr/decouverte-dune-faille-critique-dans-tous-les-cpu-intel-depuis-20-ans/ Tom's Hardware - 07/08/15] Découverte d'une '''faille critique''' dans tous les CPU Intel depuis 20 ans
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* [https://www.tomshardware.fr/articles/pita-processeur-securite,1-56622.html tom's Hardware - 25/06/15] Pirater un '''[[PC]] portable''' à '''50 cm''' de soi en capturant les informations de son '''processeur'''
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* [https://www.tomshardware.fr/pirater-un-pc-portable-a-50-cm-de-soi-en-capturant-les-informations-de-son-processeur/ Tom's Hardware - 25/06/15] Pirater un PC portable à 50 cm de soi en capturant les informations de son processeur
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* [https://www.extremetech.com/computing/193628-what-does-a-cpu-do-when-its-doing-nothing ExtremeTech - 07/11/14] What does a '''CPU''' do when it’s doing nothing?
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* [https://www.extremetech.com/computing/193628-what-does-a-cpu-do-when-its-doing-nothing ExtremeTech - 07/11/14] What does a CPU do when it's doing nothing?
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* [https://www.extremetech.com/extreme/188776-how-l1-and-l2-cpu-caches-work-and-why-theyre-an-essential-part-of-modern-chips ExtremeTech - 04/09/14] How '''L1''' and '''L2 CPU caches''' work, and why they’re an essential part of modern '''chips'''
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* [https://www.extremetech.com/extreme/188776-how-l1-and-l2-cpu-caches-work-and-why-theyre-an-essential-part-of-modern-chips ExtremeTech - 04/09/14] How L1 and L2 CPU caches work, and why they're an essential part of modern chips
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* [https://www.extremetech.com/extreme/188396-the-final-isa-showdown-is-arm-x86-or-mips-intrinsically-more-power-efficient ExtremeTech - 25/08/14] The final '''ISA''' showdown: Is '''ARM, x86''', or '''MIPS''' intrinsically more power efficient?
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* [https://www.extremetech.com/extreme/188396-the-final-isa-showdown-is-arm-x86-or-mips-intrinsically-more-power-efficient ExtremeTech - 25/08/14] The final ISA showdown: Is ARM, x86, or MIPS intrinsically more power efficient?
  
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* [[comparateurs_de_spécifications#Processeurs|Comparateurs de processeurs]]
 
* [[comparateurs_de_spécifications#Processeurs|Comparateurs de processeurs]]
 
* [[cartes mères]]
 
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* [[GPU]]
 
* [[mémoires]]
 
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* [[cartes graphiques]]
 
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Version actuelle en date du 8 décembre 2019 à 19:43

Lien court vers cette page : https://vt.cx/CPU
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Lexique

  • APU : sigle pour l'anglais accelerated processing unit = processeur + GPU (AMD)
  • chiplet : technique de fabrication permettant de séparer un processeur en plusieurs unités dont la taille de gravure peut varier d'une unité à l'autre
  • CPU : sigle pour l'anglais central processing unit = processeur
  • delidding : opération qui consiste à ôter le headspreader du processeur soit pour améliorer ses caractéristiques thermales soit pour un overclocking extrême à l'azote liquide -> voir https://vt.cx/delid
  • die cut : processus de découpe d'un waffer pour en séparer les processeurs unitaires (die)
  • fondeur : fabricant de processeurs (exemple Intel)
  • GPU : graphic processing unit = processeur/puce graphique
  • headspeader : cache métallique qui protège le processeur et permet son refroidissement via le radiateur du ventirad
  • MCM : multi-chip module
  • MPU : sigle pour l'anglais Motion Processor Unit une puce spécialisée dans le traitement du mouvement en 3D (vélocité & orientation)
  • MT : sigle pour l'anglais multi-thread
  • pâte thermique : pâte servant à optimiser l'échange thermique entre le processeur et le radiateur
  • radiateur : partie métallique et fixe du ventirad qui est en contact avec le heatspeader
  • SKU : sigle pour l'anglais Stock Keeping Unit qui sert de numéro d'identification d'un processeur
  • ST : sigle pour l'anglais single thread
  • thermal paste : anglais pour pâte thermique
  • ventirad : radiateur surmonté d'un ou deux ventilateurs servant à refroidir un processeur
  • waffer : galette de silice pur servant de base à la fabrication d'un processeur
  • yield : anglais pour rendement = taux de processeurs fonctionnel dans un waffer

Principaux fondeurs

  • TSMC
  • Samsung Semiconductor
  • Intel
  • Global Foundries (GloFo)
  • UMC
  • SMIC
  • Ruselectronics
  • PowerChip

Vidéos

Global Foundries : Sand to Silicon Die Shrinks as Fast As Possible Delidding a $1000 CPU - Worth the RISK??

Informations CPU

Windows

  • Windows + R & devmgmt.msc + Enter
  • Ouvrir Processeur
  • Clic droit sur l'un des cores
  • Choisir Propriétés
  • Cliquer sur l'onglet Détails
  • Accéder aux propriétés dans la liste déroulante Propriétés

Linux

  • lscpu
  • cat /proc/cpuinfo

Programmes utiles

Benchmark

-> voir benchmark

Optimisation

  • bitsum.com CPU Balance Pro : équilibre l'usage des cores pour un usage CPU optimum -> https://vt.cx/d7
  • bitsum.com Process Lasso : améliore le rendement des CPU tout en favorisant les économies d'énergie

Sécurité

  • grc.com SecuAble : vérifie si le processeur dispose des fonctions de sécurité Hardware D.E.P., NX, XD & EVP

Overclocking

Liens utiles

  • IRIF Fabrication d'un micro-processeur

Articles externes

Articles Vulgum Techus

Commentaires

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